SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
|
1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
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采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
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2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
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采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
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Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
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220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
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采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 2.5" SATA硬盘 Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
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2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
|
可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
|
1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
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1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 M.2 NVMe SSD Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
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220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
|
1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
|
EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
|
是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
|
1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
|
|
半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 B key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 E key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
|
可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
|
2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
|
1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
|
EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
|
|
半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
- | |
采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at M12 X编码 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |
SEMIL-1300系列: 紧凑型 M key Supported 802.3at 具螺丝锁紧 mSATA Expansion Card 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel 9th/8th-Gen 64GB
Specifications
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半19"宽强固型无风扇计算平台,支持英特尔® 至强® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通过M12连接器连接 | |
是 | |
220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高) | |
5.8~6Kg | |
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采用英特尔® 至强® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至强® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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英特尔® C246 平台控制器芯片 | |
集成英特尔® UHD 630图形控制器 | |
2个SODIMM插槽,最高可支持64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM | |
1个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I219 ,通过M12 X编码连接器连接 3个支持IEEE 802.3at PoE+供电的千兆以太网口,可提供25.5W功率,芯片采用英特尔® I210,通过M12 X编码连接器连接 |
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可选配:1个万兆以太网端口,芯片采用英特尔® X550AT控制器,通过M12 X编码连接器连接 | |
1个VGA(通过M12 A编码连接器连接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1个DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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2个3线RS-232串口COM1 & COM2(通过M12 A编码连接器连接) 1个RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS设置 1个RS-232串口(COM4, DB9) |
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1个3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 | |
2个内部SATA端口,用于安装 2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
2个全长的mSATA端口 (与mini-PCIe共用接插件) | |
8~48V直流输入 | |
Y | |
采用35W CPU -40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU -40°C ~ 70°C ***/ **** (配置为 35W TDP mode) -40°C ~ 50°C ***/ **** (配置为 65W TDP mode) |
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EN 50121 (EN 50155 EMC) CE/FCC Class A类,测试标准参照EN 55032 & EN 55035 |
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是 | |
3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通过M12 A编码连接器连接) 1x USB 2.0 (内置) |
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1个M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特尔® Optane™ 快取技术 |