SEMIL-2200系列: 一般 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 英特尔® R680E平台控制器hub | |
| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2025-11-10 |
SEMIL-2200系列: 一般 L4 IP69K等级防水 B key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 是 | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2025-11-10 |
SEMIL-2200系列: 一般 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
|
| 英特尔® R680E平台控制器hub | |
| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
|
2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
|
| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
|
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
|
| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
|
| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 是 | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 是 | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 是 | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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SEMIL-2200系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
|
| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2025-11-10 |
SEMIL-2200系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
|
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 英特尔® R680E平台控制器hub | |
| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
|
2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
|
| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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SEMIL-2200系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 2.5" SATA硬盘 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
| 6.2 kg | |
| - | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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SEMIL-2200系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 E key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
| - | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2025-11-10 |
SEMIL-2200系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 3.2 Gen1 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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SEMIL-2200系列: 紧凑型 L4 IP69K等级防水 M key Supported 802.3at M12 X编码 M.2 NVMe SSD 无风扇设计 USB 2.0 -40°C to 70°C Intel14th/13th/12th-Gen 64GB
Specifications
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| 2U半19"宽机架式IP69K关键任务计算机,支持英特尔® 12/ 13/ 14代酷睿™处理器 | |
| 是 | |
| 220毫米(宽)x 310毫米(深)x 90.5毫米(高)(不包含机架安装支架) | |
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支持英特尔® 第14代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-14900T - 英特尔® 酷睿™ i7-14700T - 英特尔® 酷睿™ i5-14500T - 英特尔® 酷睿™ i3-14100T 支持英特尔® 第13代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-13900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-13700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-13500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-13100TE 支持英特尔® 第12代酷睿™ CPU(LGA1700插槽,35W TDP) - 英特尔® 酷睿™ i9-12900TE - 英特尔® 酷睿™ i7-12700TE - 英特尔® 酷睿™ i5-12500TE - 英特尔® 酷睿™ i3-12100TE |
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| 英特尔® R680E平台控制器hub | |
| 集成英特尔® UHD Graphics 770 (32EU) | |
| 2个SODIMM插槽,最高可支持128 GB ECC/ 非ECC DDR5 4800 SDRAM | |
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2个万兆以太网口,采用X550-AT2(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) 4个2.5G以太网口,采用英特尔I226-IT(采用M12 X编码连接器) 1个千兆以太网口,采用英特尔I219-LM(带网络唤醒)(采用M12 X编码连接器) |
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| 2个Type-C USB连接器,支持DP输出(与USB3.2 Gen1 x1共享接口) | |
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2个隔离的3线RS-232接口(COM1/ COM2) 1个隔离的3线RS232接口(COM3)和1个RS-422/ 485接口(COM4) |
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| 2个内部SATA接口用于安装2.5" 硬盘/固态盘,支持RAID 0/ 1 | |
| 3个全长mini PCI Express插槽,带SIM卡槽 | |
| 9V至36V直流输入,带反极性保护(采用M12 L编码连接器) | |
| -40℃至70℃ | |
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2个Type-C USB 3.2 Gen1 x1(5Gbps)接口(与DisplayPort共享接口) 2个USB 2.0接口 (采用M12 A编码连接器) |
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| 支持 | |
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1个M.2 2280 M key NVMe插槽(PCIe Gen4 x4),支持NVMe SSD 1个M.2 2242/3052 B key插槽,带双SIM卡槽,用于安装M.2 5G/ 4G模块 1个M.2 2230 E key插槽,用于安装Wi-Fi模块 |
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| 2025-11-10 |

